Sun proyecta motherboards con conexiones inalámbricas entre CPU y memoria

30 Dic 2008 en Servidores

En la publicación IEEE Spectrum de Noviembre de este año, se presentaron algunos de los aspectos negativos de las arquitecturas multi-core. La publicación del Institute for Electrical and Electronics Engineers cita el trabajo de científicos de Sandia National Labs. En ese trabajo, se demuestra que los procesadores multi-core van en detrimento de la computación de alta performance en ciertos modos de uso.
En respuesta a ese problema, Sun trabaja en su proyecto Proximity Communications desde hace cuatro años. El objetivo es comunicar a la CPU con la memoria sin usar los múltiples niveles de conexiones de cobre que se utilizan en el motherboard entre sockets de CPU y memoria. Esas conexiones se reemplazan por un par de placas de metal que, sin tocarse, envían y reciben señales.
De esa manera, se reduce significativamente la latencia entre memoria y CPU, una complicación que aumentó con la aparición de los procesadores multi-core, ya que una mayor cantidad de procesadores accede a la memoria a través de un mismo bus. Por otra parte, la transmisión de tipo inalámbrico entre estas dos placas, se hace a una velocidad que el cobre no alcanza.
Sun presentará el avance de su proyecto Proximity Communications en la conferencia Electronic Componentes and Technology (ECTC), que se realizará en San Diego, California, en mayo de 2009.
“No se puede eliminar la latencia por completo, pero si reducirla en uno o dos órdenes de magnitud,” señaló Bjorn Andersson, director de marketing de computación de alta performance en Sun Microsystems.
Si Sun logra que su proyecto funcione, puede cambiar la forma en que funcionan los procesadores. Estos hoy tienen la mitad de su capacidad dedicada a la lógica y la otra a los cachés, como lo explica Nathan Brookwood, analista especializado en semiconductores. “Si se logra tener fuera del chip un caché tan veloz como si estuviese adentro, se podrán crear sistemas con enormes cachés, reduciendo tiempos de acceso a la memoria principal y con un menor costo de producción.”
Los servidores serían mucho más pequeños usando estas conexiones cortas y densas, lo cual aumentaría a su vez la densidad de los centros de datos, como nos dice Martín Reynolds, de Gartner. “La eliminación de todos esos elementos mecánicos permite una mayor densidad en el espacio.”
Intel y AMD ya avanzaron en esta dirección reemplazando el uso de pines en sus CPUs por LGA (Land Grid Array), donde contactos metálicos en la base de la CPU simplemente se conectan tocando contactos similares en el motherboard. Así, no se necesitan los pins, que deben ser insertados cuidadosamente y que pueden romperse o doblarse.
Proximity Communications sería el siguiente paso, donde los metales se aproximan, pero no se tocan.
Finalmente, Sun prepara herramientas para paralelizar las aplicaciones. Se trata de un lenguaje de alto nivel que al compilarse, se ocupa del paralelismo.