Se inicia la venta de procesadores dual-core Intel Xeon “Paxville MP”

6 Nov 2005 en Servidores

El procesador Intel® Xeon® dual-core secuencia 7000, con nombre código original “Paxville MP”, ya se vende hoy a velocidades de hasta 3.0 GHz y un bus de sistema doble independiente de 667 MHz. Los nuevos procesadores encajarán en plataformas existentes que integran el chipset Intel® E8500 que fue diseñado para procesadores dual-core y que se lanzó al mercado en este año. A principios del 2006, Intel planea lanzar al mercado nuevas versiones del chipset y del procesador que admitirán un bus de sistema doble independiente de 800 MHz.

La plataforma que se presenta hoy integra memoria DDR2, PCI Express, características avanzadas de confiabilidad y soporte habilitado por hardware para Intel® Virtualization Technology.4 Esta nueva tecnología está diseñada para proporcionar soporte de hardware dentro del procesador para aplicaciones de servidor virtualizadas, lo que las hace más confiables, poderosas y eficientes. Intel trabaja con la industria para activar este recurso a través de un switch en el BIOS a principios del 2006.
Viendo hacia el futuro, Intel dio a conocer detalles adicionales de futuras plataformas basadas en el procesador Intel Xeon MP. En la segunda mitad del 2006, Intel planea lanzar al mercado “Tulsa”, procesador Intel Xeon MP dual-core de 65 nm con una caché L3compartida mayor de 16 MB para servidores con cuatro o más procesadores. Tulsa se podrá integrar en los mismos sistemas que el procesador Intel Xeon dual-core secuencia 7000 presentado hoy y se comenzará a distribuir a clientes para evaluación hacia el final del 2005.

En octubre, Intel actualizó su roadmap de procesadores Intel Xeon MP con la adición de una nueva plataforma en el 2007, con el nombre en código “Caneland”, planeada para integrar un procesador quad-core, con nombre en código “Tigerton”, basado en la microarquitectura de siguiente generación de Intel. La plataforma Caneland está diseñada para ofrecer un más alto desempeño a través de una interconexión de alta velocidad, interfaz que conecta a cada procesador directamente al chipset. Además, se espera que la plataforma Caneland implemente una tecnología de memoria de próxima aparición, llamada Fully-Buffered Dual In-Line Memory Module (FB-DIMM), e incluirá cuatro interconexiones de memoria que aprovechan los recursos mejorados de la tecnología.