Gartner: Cloud computing y nueva manufactura de chips cambian el escenario

16 Jun 2009 en Software

Cloud computing y la manufactura 3D de chips, también llamada “stacking,” no parecen tener mucho en común. Pero según el análisis de Gartner, ambas impulsarán la recuperación del sector de semiconductores y cambiarán su panorama notablemente.
Por un lado, Cloud Computing cambiará la forma en que tanto consumidores como empresas usan sus computadoras. Ese cambio hará que se fabriquen chips también de un modo diferente. Así lo señaló Sergis Mushell, analista principal para la industria de semiconductores de Gartner. “Aunque algunos cuestionen el uso que tendrán las nubes (clouds), el que usa Google Gmail o Yahoo Mail, ya está en la nube. La nube está aquí y la estamos usando. Los e-mails se almacenan en la nube y no en las máquinas locales,” dijo.
Para la empresa, moverse a la nube es evitar el gasto de capital en nuevos servidores, reemplazándolo por sólo el gasto operativo de usar el hardware de otros. Para los consumidores, es la facilidad de tener “en cualquier momento y lugar” la computación necesaria sin tener que acarrear sus propias computadoras.
Según el análisis de Gartner, la nube revolucionará la demanda de chips porque los dispositivos cliente necesitarán menos performance, ya que la computación se ejecuta en la nube y, por las mismas razones, los centros de datos necesitarán mayor potencia. Esto significa procesadores de 8 cores en los servidores, mientras que los clientes pueden ser mini-notebooks con procesadores de bajo consumo.
Ese escenario implica nuevos tipos de cores (núcleos) para que procesadores tengan cores reconfigurables y con foco en el proceso criptográfico para garantizar la seguridad de los datos que entran y salen de la nube, prosiguió diciendo Mushell.
Por su parte, Jim Walker, VP de investigación de Gartner, destacó los beneficios de otra tendencia: la de uso de apilados 3D en el diseño de procesadores.
Actualmente los procesadores se basan en un diseño bidimensional, pero a medida que aumenta su complejidad, se hace más difícil la circulación de datos desde un punto de los transistores del chip a otro. “Los métodos de integración de silicio son muy extendidos,” dijo Walker.
Es por eso que la industria de procesadores adopta un concepto presente en la de las tarjetas con circuitos desde hace muchos años. En vez de desplegar ejes X/Y, se añade una tercera dimensión, la profundidad. El diseño 3D de procesadores involucra el apilado de capas de circuitos una sobre otra, separadas por sustratos. IBM lideró en este tipo de diseño cuando presentó el concepto hace dos años.
Se trató de la tecnología TSV (Thru-silicon Via), ya presente en motherboards y sticks de memoria desde tiempo atrás.
Este cambio trae consigo desafíos como el problema de la disipación de calor. Si se apilan cinco capas ¿Cómo se refrigera a las qué están en la parte interna si los elementos refrigerantes (Heatsinks) sólo cubren la parte externa?
A pesar de estas complicaciones, Gartner predice que TSV será un mercado de U$S 20.000 millones anuales en 2013, con censores de imágenes utilizando esta técnica ya y procesadores digitales de señales y otras varias tecnologías de memorias adoptándola el año próximo. Los chips gráficos, pasarían a TSV en 2010 y los procesadores multicore y FPGAs (Field Programmable Gate Array, chips programables), entrando el 2011.