AMD presenta roadmap para sus productos embebidos

26 Sep 2013 en Las Agencias Informan

SUNNYVALE, Calif. — Sept. 2013 — AMD (NYSE: AMD) dio a conocer su roadmap para el creciente mercado de la computaciónembebida, convirtiéndose así en el primero en ofrecer Soc ARM o x86, APU o CPU junto a los gráficos AMD Radeon líderes de la industria. La nueva línea incluye: dos Unidades de Procesamiento Acelerado (APUs) x86, Unidades Centrales de Procesamiento (CPU), un ARM de alto rendimiento System On Chip (SoC) y una familia de unidades de procesamiento gráfico discretas AMD Embedded Radeon™. Junto con el reciente lanzamiento de AMD Embedded G-Series SoC, estas adiciones fueron pensadas para brindar más opciones  que satisfagan las necesidades de diseño  de los usuarios y desarrolladores de sistemas embebidos y mejorar el rendimiento en un mercado de alto crecimiento.

 

En 2014, AMD lanzará al mercado dos nuevas familias de procesadores AMD Embedded R-Series: la línea de CPUs SoCHierofalcon”,  basada en la arquitectura ARM Cortex ™-A57  y la oferta de APUs y CPUs  “Bald Eagle” basada en laarquitectura de microprocesador x86 Steamroller. La próxima APU SoC Steppe Eagle está diseñada para proporcionar un mejor rendimiento, al mismo tiempo que amplía las características de bajo consumo de la actual familia AMD Embedded G-Series SoC.Además, Adelaar” será la primera GPU basada en la arquitectura AMD Graphics Core Next para sistemas embebidos.

Cada cliente tiene diferentes necesidades en los diversos segmentos del mercado – desde bajo consumo a alto rendimiento, de Linux a Windows, de x86 a ARM – y ahora con nuestro portafolio de productos brindamos una gama de soluciones respaldadas pornuestro experimentado programa, que asegura la estabilidad de suministro para satisfacer todas sus necesidades”, dijo Arun Iyengar, vicepresidente y gerente general de AMD Embedded Solutions.

El aumento de soluciones inteligentes conectadas en los próximos años necesitará un gran número soluciones que conecten dispositivos a la nube”, dijo Jim McGregor, analista principal con TIRIAS Research. “Con su nuevo roadmap , AMD aprovechatanto el cómputo ARM como x86 y arquitecturas gráficas para cumplir con la visión de la compañía de crear un ecosistemaambidiestro. Los actuales productos combinados con las opciones del nuevo roadmap ofrecen precio y rendimiento para satisfacer las necesidades de los diseñadores de sistemas embebidos”, concluyó.

CPU SoC  “Hierofalcon”

Es la primera plataforma de 64 bits basada en ARM de AMD, enfocada a aplicaciones embebidas de data centers, infraestructuracomunicaciones y  soluciones industriales. En él se incluirán hasta ocho CPUs ARM Cortex ™-A57 que se espera que ejecuten hasta 2,0 GHz y proporcionen memoria de alto rendimiento con dos canales DDR3/4 de 64-bit con código de corrección de errores (ECC) para aplicaciones de alta fiabilidad.

“Bald Eagle” APU/CPU

Es la próxima generación de procesadores de alto rendimiento basados en x86 disponible tanto como APU o CPU, con hasta cuatronuevos núcleos “Steamroller” de CPU en 35W TDP. Los productos APU proporcionarán la nueva arquitectura AMD Radeon™ Graphics Core Next de optimización de energía y mejoras HSA para aplicaciones embebidas de alto rendimiento, por lo que es una solución superior para señalética digital de última generación y los juegos digitales embebidos.

APU SoC “Steppe Eagle”

Diseñada para aplicaciones embebidas de bajo consumo, ofrece un mayor rendimiento por watt a un TDP menor que la actual AMDEmbedded G-Series APU SoC, así como amplía el rendimiento de gama alta por encima de los 2 GHz .

GPU discreta “Adelaar”

Basada en la arquitectura Graphics Core Next y diseñada específicamente para aplicaciones embebidas, se presenta como un módulo multi-chip (MCM) diferenciador de mercado,  con memoria gráfica pre-calificada e integrada de 2 GB

Recursos

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